目前芯片行業大(dà)缺貨，上(shàng)遊産能緊張，預計會持續到(dào)今年上(shàng)半年；而(ér)且擴産也(yě)不(bù)容易，焊線機不(bù)好買。

從産能來(lái)看，封測上(shàng)市公司紛紛啓動再融資，積極準備擴産。最新一(yī / yì ／yí)例是(shì)華天科技，公司計劃非公開募資不(bù)超過 51 億元，用于(yú)投資存儲及射頻類集成電路封測産業化項目以(yǐ)及其他(tā)封裝擴大(dà)規模項目和(hé / huò)補充流動資金。

基于(yú)國(guó)産半導體的(de)戰略地(dì / de)位以(yǐ)及中美半導體競争，我國(guó)提出(chū)了(le／liǎo)半導體自給率目标：2020年自給率提高至40％、2025年提高至70％。經過國(guó)産廠商多年的(de)追趕，我國(guó)集成電路高端關鍵裝備已形成一(yī / yì ／yí)定支撐能力，國(guó)産半導體設備已經完成“從0到(dào)1”的(de)突破。

1月14日，全球代工龍頭台積電近期召開說(shuō)明會，披露其2020年資本開支爲(wéi / wèi)172.4億美元，預計2021年資本開支爲(wéi / wèi)250至280億美元，高于(yú)市場預期的(de)200億美元，其中，80%的(de)資本開支将用于(yú)先進制程，約10%用于(yú)先進封裝與光罩制作，剩餘10%用于(yú)特殊制程。台積電作爲(wéi / wèi)龍頭企業，對下遊需求看好，加大(dà)資本開支尤其是(shì)先進制程節點的(de)資本開支，大(dà)大(dà)提振了(le／liǎo)先進制程半導體設備的(de)産業信心。

作爲(wéi / wèi)産業基石的(de)半導體設備，保證設備自主可控，是(shì)半導體制造端的(de)重中之(zhī)重。在(zài)宏觀政策的(de)扶持、産業資本的(de)助推下，半導體設備已經逐漸從低端設備向高端設備替代，而(ér)且部分設備已實現高端突破，國(guó)産設備市占率有望逐漸提高。

供不(bù)應求，迎來(lái)進口替代良機

需求端：近年來(lái)，雲服務、大(dà)數據、遊戲、醫療技術發展迅速；5G、物聯網、人(rén)工智能要(yào / yāo)求更強的(de)互聯；新能源汽車受到(dào)大(dà)力推廣。各種技術更新都在(zài)爲(wéi / wèi)“芯片-集成電路-半導體”這(zhè)條産業鏈提供源源不(bù)斷的(de)動力。

供給端：由于(yú)海外疫情影響短期生産，以(yǐ)及對供應鏈安全的(de)長期考量，國(guó)内外終端廠商轉單意願強烈，國(guó)内半導體設計、制造、封測三個(gè)細分領域出(chū)現了(le／liǎo)明顯的(de)景氣度傳導作用。

由于(yú)供不(bù)應求，半導體集成電路産能從2020年底開始出(chū)現持續緊張，導緻制造、封測價格上(shàng)漲，芯片交貨周期延長。在(zài)産能緊缺的(de)背景下，半導體産業有望大(dà)規模擴産，帶動半導體制造設備需求旺盛。先進半導體設備的(de)進口一(yī / yì ／yí)直受到(dào)限制，因此國(guó)産半導體設備的(de)替代前景十分廣闊。